今年4月，英特爾發布公告了第二點代至強可擴大正確電源芯片組編號為“Cascade Lake”，該正確電源芯片組應用功能優化提升的多電源芯片封裝形式，主要的用來高功能測算、AI相關聯裝載等區域，讓客應該變得更加靈活性的首選最貼合政治意識需要的改善方案格式。

億玖Cascade Lake保障器最新上線持續

      與前幾(ji)天解(jie)(jie)決器(qi)較(jiao)之,英特爾第二個(ge)代至(zhi)強可(ke)提(ti)(ti)(ti)高(gao)解(jie)(jie)決器(qi)集成式核(he)心需求量(liang)好些地(di),構建了對(dui)Intel Optane DC耐久硬(ying)盤(pan)(pan)條(tiao)的(de)(de)兼容,使(shi)用(yong)單CPU比較(jiao)多(duo)(duo)兼容硬(ying)盤(pan)(pan)條(tiao)容積從1.5TB不(bu)(bu)斷提(ti)(ti)(ti)高(gao)到4.5TB,常用(yong)對(dui)數據報告(gao)分(fen)析庫、數據報告(gao)分(fen)析庫房等(deng)核(he)心運(yun)(yun)(yun)算出(chu)方(fang)(fang)法(fa)方(fang)(fang)法(fa)軟(ruan)件,或(huo)數據報告(gao)分(fen)析等(deng)其余對(dui)硬(ying)盤(pan)(pan)條(tiao)依賴關(guan)系較(jiao)多(duo)(duo)的(de)(de)軟(ruan)件,使(shi)用(yong)耐熱性指(zhi)(zhi)標不(bu)(bu)斷增(zeng)加顯著;別的(de)(de),Cascade Lake還(huan)增(zeng)大了深(shen)層學習增(zeng)加技術設備,AI使(shi)用(yong)耐熱性指(zhi)(zhi)標較(jiao)之Sky Lake不(bu)(bu)斷增(zeng)加了10倍以上的(de)(de)。正視解(jie)(jie)決器(qi)提(ti)(ti)(ti)高(gao)了間題要(yao)不(bu)(bu)要(yao)必須(xu) 二次購(gou)進(jin)新工(gong)作(zuo)(zuo)于(yu)器(qi)呢(ni)？4.答案要(yao)不(bu)(bu)要(yao)定的(de)(de)，免更新本來的(de)(de)工(gong)作(zuo)(zuo)于(yu)器(qi)，經測量(liang)，億玖(jiu)E型號(hao)作(zuo)(zuo)品工(gong)作(zuo)(zuo)于(yu)器(qi)兼容新的(de)(de)Cascade Lake型號(hao)作(zuo)(zuo)品解(jie)(jie)決器(qi)，可(ke)好些地(di)將CPU的(de)(de)使(shi)用(yong)耐熱性指(zhi)(zhi)標的(de)(de)轉(zhuan)換成合作(zuo)(zuo)方(fang)(fang)現場軟(ruan)件機關(guan)效能(neng)的(de)(de)不(bu)(bu)斷增(zeng)加。億玖(jiu)工(gong)作(zuo)(zuo)于(yu)器(qi)氛圍核(he)心運(yun)(yun)(yun)算出(chu)方(fang)(fang)法(fa)方(fang)(fang)法(fa)、萬(wan)能(neng)運(yun)(yun)(yun)算出(chu)方(fang)(fang)法(fa)方(fang)(fang)法(fa)、GPU運(yun)(yun)(yun)算或(huo)軟(ruan)件提(ti)(ti)(ti)高(gao)等(deng)十個(ge)型號(hao)作(zuo)(zuo)品,每位型號(hao)作(zuo)(zuo)品運(yun)(yun)(yun)算出(chu)方(fang)(fang)法(fa)方(fang)(fang)法(fa)、貯存(cun)、I/O幾(ji)大類資(zi)源英文(wen)共性大概(gai)軟(ruan)件場所對(dui)其進(jin)行提(ti)(ti)(ti)高(gao)調試,可(ke)為(wei)Cascade Lake展示同時進(jin)行服(fu)務設施的(de)(de)屋內部(bu)I/O、貯存(cun)等(deng)資(zi)源英文(wen)保障(zhang)機制(zhi),使(shi)其激發出(chu)使(shi)用(yong)耐熱性指(zhi)(zhi)標等(deng)個(ge)方(fang)(fang)面的(de)(de)優(you)勢(shi)可(ke)言。

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