AMD以及官宣了了其型號為Rome的下幾代EPYC補救器。它瀏覽的64核處理芯片是為安全物理服務器規劃的，針對TSMC的7nm工藝設備和AMD的Zen 2微體系中的結構。 據AMD稱，Zen 2在效果，耗電量和高密度方便都做出了非常大的問題解決，是可以拉低數據統計咨詢中心的經營料工費，并借助拉低電子器件的cpu散熱的要求來益處有限公司以減少碳腳印。

真是AMD內容中第一個次基本介紹書其Zen 2架構部署，而且兼具對AMD Infinity Fabric互連的減弱能力，該互連將單一個治理 器封裝類型中的獨立空間硅片外鏈在我們一起。AMD各指每個人塊硅當做“ 小心片 ”，而且該措施就可以被認為是模快化制定使其與建立的發展史第一個EPYC心片。 已有的EPYC心片最少享有4個Zen CPU方案，但東羅馬現代將享有數個7nm Zen 2小心片和動用更成長期的14nm新工藝做成的I / O心片。I / O心片將合理利用Infinity Fabric互連來外部鏈接小心片和7個DRAM端口。與此同時，將4g內存空間管理器移至I / O心片還就能夠保證 全部的CPU小心片享有問題的4g內存空間網絡訪問延遲時間。 還有，就其DRAM和Infinity Fabric之前的物理學插口往往會始終無法 現在的過程的放小而特好地擴充，這樣將CPU小IC集成塊與I / OIC集成塊獨立是可以使AMD進1步放小小IC集成塊的用戶。它還使AMD要能以不同的瓦數可容太多的CPU內核，還有據稱比傳統化的單IC集成塊構思更富生孩子資金作用。 預計在Zen 2也將舉例一系列努力，舉例改良和較高效的連接管線，更穩的樹狀推測和信息預取，將浮點屏幕寬度匹配翻倍到256位各類對於Spectre的安全系統漏洞的應用于設備的減緩的具體措施。 更為體地說，東羅馬展示了上升的每項的周期標志位并且 整改的I / O和內存網絡上行帶寬。這也是首要個PCIe 4.0 x86安全服務器配置集成塊，其中的每項綠色通道的網絡上行帶寬多倍以提升數據表格服務中心促使器能力。與現行的AMD EPYC集成塊相對，每項插槽的計算能力再創新高也將輕松翻倍，而浮點能力將提升八倍。 在Computex 2020核心演講內容期間內，AMD叁加了第2代AMD EPYC產品器工作平臺與 正常運作NAMD Apo1 v2.12基準點面各種各種測試的針對2P Intel Xeon 8280的產品器的首個政府信息激烈良性競爭性提供，該產品器用做高效果分子結構和系統動力學結構仿真模擬系統。在該基準點面各種各種測試中，最后代AMD EPYC清理器的預生產的產品器效果比Intel Xeon產品器高是2倍以上的，仿真模擬系統20ns資料的車速是激烈良性競爭勁敵的兩倍： 值不值得夸獎的是，AMD的EPYC Rome操作器與舊的那不勒斯app在插槽上兼容，然而未來十年將與系統設計AMD Zen 3的Milanapp來實用。該廠家還證實其Zen 4系統架構已初入康莊大道。