Intel Xe GPU體系結構已然在Tiger Lake 11代酷睿中公測，只不過可是最從入門到精通級的Xe LP低顯卡功耗版，個晚間另外Xe HPG標準版、Xe HP高耐熱性版、Xe HPC高耐熱性折算版。
Intel非官方也已核定，反駁來將開發同一因為Xe LP低耗電量版的經濟經濟獨立經濟獨立1050顯卡“DG1”，涉及超輕薄和規則小紅書筆記本電腦市場的，而表明事件始末，前因后果只是 因為Xe HPG的系統桌面經濟經濟獨立經濟獨立1050顯卡“DG2”，也是有應該聯合時用到棋牌本。
Intel Xe發展樣卡
一覽表說發稱，Intel DG2獨顯將有128EU(執行工作單元測試卷)、384EU、512EU等不同的參數，暫不了解是沒有同的的存儲單片機芯片，亦或是相同個存儲單片機芯片閹割而得，只知曉384EU參數的本質使用面積約為185-188平方米mm毫米，如此小而。
同樣，Intel還有評價960EU規格，每次EU即使有七個FP32 ALU標段，也能夠叫七個管理的本質，那些共計即使7680個管理的本質，而是不模糊不清它有沒有會付出燒錄。
比起之外，Tiger Lake中模塊化的Xe核顯最常只要有96EU、768本質。還，Intel DG2獨顯組合搭配GDDR6運存，位寬192-bit，出水量為6GB，但幾率有誤。竟然，Intel DG2獨顯將在202半年二、月度公布。
Xe一般搭建圖
Xe EU執行命令標段網絡架構圖
可根據Intel官方網站入選的參數資料，Xe LP用到鄰居的10nm SuperFin打造制作工藝、規范標準封裝；Xe HPG負責代加工(應該是臺積電6nm)；Xe HP操作促進版的10nm SuperFin，匹配EMIB封裝，采用發高燒級市揚和參數重點、AI各個領域。
最超一流的Xe HPC注意對大建設規模換算鄰域，產生領域就更多樣化了，只能根據的主要用途各種有差異 主要運用10nm SuperFin、10nm SuperFin強化版、人類永生名將(7nm)+委托、委托等各種有差異 施工工藝，而會運用更高的級的3D Foveros、CO-EMIB封裝。
