天內有傳聞稱，Intel一款(kuan)采用了10nm施(shi)工(gong)工(gong)藝的(de)(de)至強精準物理服務器公(gong)司(si)“Ice Lake-SP”，公(gong)布的(de)(de)時間(jian)間(jian)隔從已經(jing)確(que)定的(de)(de)當年(nian)4、第三(san)月(yue)(yue)度推延到來年(nian)一第三(san)月(yue)(yue)度。

它和已上(shang)架的Cooper Lake都(dou)歸屬于最(zui)(zui)后代可(ke)映射至強，各分為(wei)看(kan)向單路/雙路、四路/八路市揚(yang)，最(zui)(zui)大38管理處76線程、八檢修通道DDR4-3200電腦內存(cun)、64條PCIe 4.0，熱設(she)計構思顯卡功耗最(zui)(zui)多(duo)270W。

要往(wang)后，是同時鑒于10nm加工(gong)工(gong)藝的Sapphire Rapids，官網qq己經已判定它將在2023年晚些之(zhi)前創立，第三批硅片己經亮起。

當下，外國網友AdoredTV獨家(jia)首發拿了(le)Sapphire Rapids的完整技(ji)術指標。

無意(yi)義的是(shi)，暴(bao)光(guang)后沒多久便(bian)被(bei)Intel查了智(zhi)能水表，以(yi)“不(bu)明確”為由耍求撤下，但(dan)不(bu)解讀關鍵(jian)什么地方不(bu)明確，AdoredTV于(yu)是(shi)禁(jin)止(zhi)撤稿。

Sapphire Rapids將按照最新(xin)頭條的10nm+++水平，也(ye)也(ye)是剛(gang)發(fa)的Tiger Lake 11代(dai)位(wei)移(yi)版酷睿(rui)哪位(wei)套(tao)，帶入SuperFin納米(mi)線管水平。

CPU架構設計更新為(wei)Golden Cove，也可是和Alder Lake 12代桌面上酷睿(rui)同種(zhong)類型(xing)的，再升(sheng)(sheng)降IPC性能參(can)數，并(bing)恢復(fu)功能不(bu)使用Bfload16機(ji)械培(pei)訓指令英(ying)(ying)文英(ying)(ying)文，升(sheng)(sheng)星AI人(ren)工(gong)客(ke)服電話智慧。——Cooper Lake已不(bu)使用該指令英(ying)(ying)文英(ying)(ying)文，因為(wei)接下(xia)去來的Ice Lake又不(bu)不(bu)使用。

管(guan)理的(de)本(ben)(ben)質(zhi)數最高56個(ge)(ge)（112線程(cheng)），但有很有很有可能還掩蓋了(le)4個(ge)(ge)管(guan)理的(de)本(ben)(ben)質(zhi)，也(ye)也(ye)就是一共必須(xu)有60管(guan)理的(de)本(ben)(ben)質(zhi)120線程(cheng)。

為啥這樣做？很(hen)方便，10nm+++工藝(yi)技術正確看待(dai)這樣多基本點(dian)，良品率仍然還上(shang)不如。

有(you)趣味的(de)是(shi)，Sapphire Rapids將用于(yu)MCM多(duo)集(ji)成(cheng)塊裝(zhuang)封設(she)計(ji)的(de)概念(nian)，的(de)內(nei)部互相推進(jin)多(duo)4個小集(ji)成(cheng)塊，每條區域多(duo)14關(guan)鍵（外(wai)部一些將潛藏的(de)的(de)），構成(cheng)總金額56關(guan)鍵，但不清理會(hui)不會(hui)就有(you)AMD霄龍(long)那(nei)么樣的(de)自立的(de)I/O Die。

也封裝整合HBM2e高上行速率起步4g內存，合作4個小電子(zi)器(qi)件(jian)很多(duo)4個堆棧，每次(ci)極大(da)使用(yong)量16GB，累計很多(duo)64GB，上行速率起步多(duo)達1TB/s。

Sapphire Rapids都(dou)會(hui)首個的能夠(gou)PCIe 5.0傳(chuan)輸線，高品質規格最(zui)大80條(tiao)通暢，許多規格最(zui)大64條(tiao)，同時(shi)的能夠(gou)CXL速度互連傳(chuan)輸線協議模板。

別的個(ge)首次發布支技(ji)的是DDR5運行電腦內存(cun)，平率更高4800MHz，持續八通(tong)暢(chang)，但最好支技(ji)體積目(mu)前有誤，而且持續支技(ji)傲(ao)騰長時間運行電腦內存(cun)。

DDR5手機4g內(nei)存(cun)、HBM2e手機4g內(nei)存(cun)能能并(bing)行計(ji)算選擇，可以緩(huan)存(cun)設置(zhi)、混雜好幾種(zhong)傳統(tong)模式。

熱設計(ji)方案功率最(zui)底到可(ke)觀的400W，部份材質(zhi)300W。

比(bi)起來的情況下(xia)，AMD霄(xiao)龍的熱設汁功率極高(gao)為280W，Intel二三代試管(guan)可延(yan)伸至(zhi)強傳(chuan)統規格極高(gao)250W，雙芯打包(bao)封裝的56重要則同一(yi)是400W，不現時是14nm。

Sapphire Rapids將在2022年(nian)底推出了，敵人將是AMD再下新一(yi)代霄龍(long)“熱(re)那(nei)亞”（Genoa），Zen 4架構設計，也是搭載PCIe 5.0、DDR5，并分(fen)為臺積(ji)電5nm技藝(yi)研發。

 而(er)下這一代霄(xiao)龍“米(mi)蘭”有機(ji)會(hui)在(zai)就在(zai)今年(nian)晚些(xie)時(shi)間或第二年(nian)初投入市(shi)場，7nm加(jia)工(gong)工(gong)藝，Zen 3系統(tong)架構，系統(tong)桌面銳龍5000型(xing)號的同門大(da)師級兄(xiong)。