目前的AM4接口共有1331個觸點。另一方面，據報道，AM5接口有1718個觸點。這是(shi)一(yi)個(ge)非(fei)常顯著的(de)(de)29.1%的(de)(de)增長(chang)，但仍(reng)然沒有英(ying)特爾從LGA1200接口(kou)過渡到LGA1700接口(kou)(41.7%)那么多。每(mei)個(ge)人(ren)心(xin)里(li)的(de)(de)一(yi)個(ge)大問(wen)題(ti)是(shi)，AM5是(shi)否保(bao)證CPU冷(leng)卻器(qi)升級(ji)。

消費者期待的AM5接口最重要的特性之一就是支持DDR5內存。當DDR5預計每個內存模塊的容量高達128GB，數據速率高達DDR5-10000時，很難不感到興奮。英特爾的第12代Alder Lake 處理器預計將于2021年底或2022年初登陸，支持DDR5。AM5接口不大可能在今年之前面世，所以英(ying)特爾似乎已(yi)經在DDR5的追逐(zhu)中擊敗(bai)了AMD。

泄露者聲稱，AM5接口將保留對PCIe 4.0的支持。這(zhe)是非常合(he)理的(de)，因為最好的(de)顯卡和(he)SSD遠遠沒有飽和(he)的(de)PCIe 4.0接(jie)口(kou)。為PCIe 5.0做準備，只會給AM5主板增加不必要(yao)的(de)溢價。一個(ge)(ge)新(xin)的(de)接(jie)口(kou)通常需(xu)要(yao)一個(ge)(ge)新(xin)的(de)芯(xin)片組。就(jiu)AM5接(jie)口(kou)而言，我們預計(ji)AMD將推(tui)出(chu)相應的(de)600系列(lie)芯(xin)片組，以及新(xin)的(de)平臺和(he)處理器。

當我們談到處理器的話題時，AMD的Zen 4芯片(據說代號Raphael)很可能是第一個使用AM5接口的產品。我(wo)們(men)對Raphael還不是很了解，但是我(wo)們(men)懷(huai)疑該處理器應該是臺積(ji)電的(de)(de)5nm工藝節點的(de)(de)產品，類似(si)于(yu)AMD的(de)(de)EPYC Genoa部(bu)件。