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Intel 12 代酷睿無死角曝光：未來混合架構的第一步

更新時間：2021-06-10 17:54:11

Intel 將在月底上傳 Alder Lake 12 代酷睿，堪比近兩余載來最重要磅的第二代產品設備，電腦桌面一號次 10nm 工藝設計和面積核架構設計，首個適用 DDR5、PCIe 5.0，新的 LGA1700 封口插孔、600 型號主板芯片。中間，長寬比核無外乎是最受的關注的，但也面對不低于熱議，尤其是是調度中心熱效率方面。曝料大神 Moore's Law is Dead 現如今曝料了 12 代酷睿的多細致，涉及到設計方案核心理念、品種品牌參數、品牌格局、分享項目進度這些。

Lakefield

他第有一個透露，Alder Lake 選擇強弱核定制，也是只是 Intel 明天結構定制有一個新的上坡一階段，以后的一切的 Lake 物料物料總要是結合結構，特別既僅是有有差異的 CPU 內在，更會使用繁多裝封科技，集合有差異 IP 組件，突出性能參數和作用。之所以，若是你現階段就認同 x86 規格核是故障的，相等隨便否認了 Intel 未來幾十年的發展目標，我都時候因此這方位的毛病，Intel 也會堅決不移地穩步推進，一起盡全方位飛速推廣。 Lakefield 朋友要還還記，是一個所采用 3D Foveros 封裝的非常低的額定功率處里器，只有 Intel 混合型框架的是一個沖擊試驗品，也是給微軟官網干好需備，做好準備 Alder Lake。而在近幾年秋天來了，微軟官網會披露一些特別新版本的 Windows，一體化厚度系統調度的更新 ( Deep Scheduling Upgrades ) ，自然是是給 Alder Lake 來鋪路。在所好產品，Intel 己經告訴合作項目盟友，Alder Lake 的安全性能參數會翻一嘗，價格對比如今的 11 代多核安全性能參數會提高快一倍，另一方面耗電增漲還更低，這即是的大小核的殺傷力。 Goden Cove 大重點的雙核機械性能將比 Tiger Lake 加強達 20％，Gracemont 小重點則也可以作出 Skylake 重點的粉紅噪聲版，一并升級標志位集、清除多核。打包封裝電源接口變更為 LGA1700，但一次機會一直多代，非常了一方面后繼的 Raptor Lake 13 代酷睿會堅持用，往上升后的 Meteor Lake 乃至于是 Lunar Lake 也都會我希望。內存空間而且使用 DDR4、DDR5，簡單方便分層，PCIe 5.0 使用則很稀奇限于 PCIe 插槽筆記本顯卡，而沒辦法適用 M.2 SSD。

產品線方面，Alder Lake 非常豐富，已知有：

S1 編：看向電腦桌面和一些手機端整個市場，最好 8 大 8 小共 16 基本點。 S2 一系列：朝向桌子，比較多 6 大核。 P1 一國產：指向中移動，至多 6 大 8 小共 14 主要，也就算現代的 H 一國產。 P2 類別：定向聯通，數量最多 2 大 8 小共 10 主導，也也是當今的 U 類別。 M 全系列：面向基層極低輸出功率移動端，數最多 2 大 8 小共 10 層面。 HX 編：朝著優秀中移動，較多 8 大 8 小 16 中心。再看發表過程，包括五部走，精力跨徑差非常少一年之久。 S1 款型： 10 月 25 日香港上市，也是2018年主要的二批，也至少要是主要快速香港上市的。限于 K 全系列解鎖教程版，分為 i9 K 8+8 目標、i7 K 8+4 目標、i5 K 6+4 目標，集成型 Xe 網絡架構、32 個單元的 UHD 核芯筆記本顯卡，熱設定額定功率 125W。 S1/S2 款型： 2022 年一是每季度發表。涉及到 S1 i9/i7 系非 K 版信息，同時 S2 i5 系非 K 版信息 ( 6+0 管理處 ) 、i3 系 ( 4+0 管理處 ) 。 P 產品： CES 2022 優勢大上發布了。又有 P1 H 品類高穩定性版 ( 大方面 6+8 主導 ) 、P2 U 品類低額定功率版 ( 大方面 2+8 主導 ) ，熱構思額定功率 12-45W。核顯較多 96 摸塊，起名銳炬 Xe 系，支持系統 DDR5、PCIe 5.0。 M 系： CES 2022 后會發布新聞。熱制作耗電 7-12W，也是現代酷睿 M、酷睿 Y 系的性價比，2+8 核心區，二極管封裝長度更小，僅支技 PCIe 4.0、LPDDR4X、LPDDR5，但仍有 96 單元式核顯 ( 一輩子怎么重要核顯 ) 。 HX 系列作品： 2022 年第五月度披露。地位中高檔游戲中本，在一兩個中小型 BGA 封裝內整合資源桌面上級 CPU、集成塊組，8+8 價值體系，熱設計制作工作頻率 45-65W。